散热片，读写头，手机壳、保护框，通讯盒壳体等矽、石英、陶瓷类材质加工，喷淋头
针对3C电子与半导体产业，大丸精机运用高精密与稳定高速的CNC加工设备，精准加工微小且复杂的零件，支持产品研发与量产需求，确保精度与可靠性兼具。
