散熱片，讀寫頭，手機殼、保護框，通訊盒殼體等矽、石英、陶瓷類材質加工，噴淋頭
針對3C電子與半導體產業，大丸精機運用高精密與穩定高速的CNC加工設備，精準加工微小且複雜的零件，支援產品研發與量產需求，確保精度與可靠性兼具。
